Pasta De Solda 63/37 Fluxo Pastoso Mob39i Reballing Smd

Descrição

Pasta De Solda 63/37 com chumbo Seringa aplicador 25g
+ Fluxo pastoso mob39i 5g
Pasta de solda:
Pasta de solda com chumbo 63/37 SMD No clean com bico aplicador
A solda em pasta MBO é uma mistura homogênea entre pó metálico de solda e fluxo de solda no-clean.
A solda em pasta MBO é produzida a partir de pós de ligas com baixíssimo teor de óxidos e na forma esférica. Para a produção dos pós metálicos, empregam-se somente metais de alta pureza.
Pode ser usada para reparos de placas SMD e em estêncil de BGA substituindo as esferas.
· Fluxo no-clean, dispensa limpeza após a soldagem
· Composição: 63% estanho/ 37% chumbo
· Mesh -325+500
· Metal 89,9%
O aplicador pode ser ajustado para maior abertura ao desgastar a ponta,
quanto mais se desgasta mais vazão dará à pasta.
Fluxo Pastoso Mob39i
O FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA.
APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO.
TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL.
OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO.
OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:
O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo
Boa deposição do fluxo
Evita a formação de curtos entre os pontos de solda
Compatibilidade com os materiais existentes
Deixa pouco resíduo após o retrabalho
O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil). É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.
Notas para aplicação:
- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.
- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.
- O produto permanece ativo por 8 horas.
- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.
- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.
Características Técnicas:
Aparência : gelatinosas
Cor: transparente
Densidade: 1,01
Taxa de Cloro: <0,05%
Conteúdo não volátil: 70%
Viscosidade: 400 Pas
Flash Point: 100%
O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.
Evite usar o MOB39i em excesso.
Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.
Saúde e Segurança:
Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.
Classificação de Risco: R42/43
Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25
Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.