Fluxo Bga Pastoso Mob39i 10g E 50g Pote Alta Performance Ps4
em 12x
Estoque disponível
Confira a
Características principais
Marca | Mbo |
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Modelo | Mob39i |
Tipo de embalagem | Seringa |
Formato de venda | Unidade |
Outras características
Componentes da pasta térmica: prata
Usos recomendados: processadores
Peso da unidade: 50 g
Faixa de temperatura operacional: 100
É inflamável: Não
É condutor de eletricidade: Não
Inclui espátula: Não
É kit: Não
Descrição
CONTEÚDO 10g em seringa + 50g em pote... (total 60 gramas)
ACOMPANHA AGULHA APLICADORA PARA A SERINGA
PRINCIPAL CARACTERÍSTICA: FLUXO DE EXCELENTE DESEMPENHO PARA SOLDAR ESFERAS NO BGA E O BGA NA PLACA, ALTO RENDIMENTO COM RESULTADOS GARANTIDOS
O FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA.
APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO.
TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL.
OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO.
OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:
O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo
Boa deposição do fluxo
Evita a formação de curtos entre os pontos de solda
Compatibilidade com os materiais existentes
Deixa pouco resíduo após o retrabalho
O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil). É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.
Notas para aplicação:
- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.
- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.
- O produto permanece ativo por 8 horas.
- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.
- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.
Características Técnicas:
Aparência : gelatinosas
Cor : transparente
Densidade : 1,01
Taxa de Cloro : <0,05%
Conteúdo não volátil : 70%
Viscosidade : 400 Pas
Flash Point : 100%
O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.
Evite usar o MOB39i em excesso.
Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.
Saúde e Segurança:
Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.
Classificação de Risco: R42/43
Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25
Embalagem:
- 5 e 10 ml, seringas manuais e frascos com 50 g, outras embalagens sob consulta.
Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.
Garantia do vendedor: 3 meses