Fluxo Kester 952 Lead Free No Clean Reflow 1 Litro

Descrição

Fluxo Kester 952 Lead Free No Clean 1 litro

EXCELENTE FLUXO PARA MONTAGENS DE PLACAS E REFUSÃO DA SOLDA

Informações Gerais

Fluxo orgânico livre de haletos e limpeza pós soldagem, projetado para solda convencional e SMT para placas de circuito. A natureza do ativador resulta em sistemas com praticamente nenhum resíduo deixado na montagem. Não há nenhum resíduo para interferir com o teste elétrico, e a limpeza não é necessária.

Com a redução dos componentes, placas mais densa (maior quantidade de componentes) e placas produzidas com o processo de ar quente (HASL), as mesmas ficam com os contatos elétricos expostas, interferindo na soldagem dos componentes. Com isso, esse fluxo foi desenvolvido para atender essa necessidade do processo produtivo.

Este fluxo foi desenvolvido para ajudar na tensão superficial no processo de soldagem, maior oxidação nos contatos dos componentes Lead Free e alta complexidade das funções elétricas agregadas aos componentes.

Fluxo é indicado para a indústria automotiva, PCs, telecomunicações e outras aplicações onde considerações de confiabilidade sejam críticas.

Essa fórmula possui excelentes características na juntas de solda, melhor molhagem e inibição a corrosão da solda inerente ao processo Lead Free. Tem ainda como característica menor odor associado ao processo de soldagem.

Aplicação

O fluxo pode ser aplicado através de equipamento de fluxagem por espuma ou spray. Pode ser usando também para retrabalho em placas de circuito impresso. Durante aplicação, o fluxo proverá uma frente de bolhas uniformes e estáveis.

Para assegurar uma boa aplicação da fluxagem ou spray, deve-se assegurar uma boa filtragem do ar comprimido, evitando assim partículas de sujeira ou água da tubulação, que pode reduzir a eficiência do fluxo durante o processo de soldagem. Após o fluxo, uma lâmina de ar deverá ser usada para remover o excesso de fluxo.

A temperatura de pré-aquecimento recomendada para montagens em placas de circuito é de 90-105°C medida na face de componente da placa. A combinação do projeto da placa, duração de contato com da solda, forma de onda de soldagem ou tempo de pré-aquecimento podem afetar a temperatura de pré-aquecimento e os parâmetros desejados para uma melhor soldagem. O fluxo também pode ser aplicado por spray, fluxagem por onda ou manualmente.

Características

* Resíduo por soldagem quase incolor

* Livre de halogênios

* Melhora o aspecto de soldagem

* Resíduos não condutivos e não corrosivos são eliminados, reduzindo custos de limpeza

* Redução do odor associado ao processo de soldagem

* Frente de onda de espuma uniforme e estável no equipamento de fluxagem

* Conforme a especificação Bellcore TR-NWT-000078

Garantia do vendedor: 1 meses