Fluxo No Clean Reparos Reflow Dessolda Bga Placa Solda

Descrição

Fluxo Kester 951 - 1 Litro

Indicado para Reparos em Placas de Circuito Impresso

Reparos em geral, Reflow, Dessolda de BGAs, Soldagem em Cadinho

Produto com Garantia, Procedência e Excelente performance

Fluxo de Solda Baixos Sólidos, No-Clean

Informações Gerais

Kester 951 é um fluxo orgânico livre de haletos projetado para solda por onda convencional e solda SMT para placas de circuito. O conteúdo extremamente baixo de sólidos (2.0%) e natureza do ativador resulta em sistemas com praticamente nenhum resíduo deixado na montagem após a solda. As placas saem cosmeticamente limpas quando deixam a máquina de solda por onda. Não há nenhum resíduo para interferir com o teste elétrico, e a despesa de limpeza é eliminada.

Kester 951 apresenta melhor desempenho de soldagem para minimizar pontes de solda (curtos) e defeitos de solda excessiva. Este fluxo não corrosivo e não condutivo satisfaz exigências mais rígidas da especificação Bellcore TR-NWT-000078. Este fluxo é satisfatório para a indústria automotiva, computador, telecomunicações e outras aplicações onde considerações de confiabilidade sejam críticas. A resistência de isolação superficial em placas soldadas é mais alto que a obtida por fluxos orgânicos hidrossolúveis típicos.

A Fórmula 951 contém um inibidor de corrosão tal que nenhum resultado de corrosão é formado quando são expostas superfícies de cobre nuas em ambientes úmidos. Esta característica permite que a fórmula 951 passe certa confiança em testes de laboratório em superfícies nuas de cobre. A fórmula 951 é classificada como fluxo Tipo ORL0 sob o padrão IPC ANSI/J-STD-004 da Indústria.

Aplicação

O fluxo é melhor aplicado através de equipamento de fluxagem por espuma. O fluxo proverá uma frente de bolhas pequenas uniforme e estável. Após o fluxo, uma lâmina de ar deve ser usada para remover o fluxo excessivo da montagem. Uma ótima temperatura de pré-aquecimento para muitas montagens em placas de circuito é de 200-230°F (93-110°C) medida na face de componente da placa de circuito. A combinação do projeto da placa, duração de contato com a solda derretida, forma de onda de soldagem ou tempo de pré-aquecimento podem afetar a temperatura ótima de pré-aquecimento necessárias e os parâmetros desejados para uma otimização da performance de soldagem. O fluxo também pode ser aplicado por spray ou equipamento de fluxagem por onda.

Características de Performance

Elimina o trabalho de limpeza

Melhora a performance de soldagem

Não corrosivo e livre de haletos

Não apresenta degradação da resistência

de isolação superficial

Frente de onda de espuma uniforme e estável

no equipamento de fluxagem

FLUXO IMPORTADO DOS ESTADOS UNIDOS COM EXCELENTE SOLDABILIDADE. O FLUXO 951 KESTER É UM DOS MAIS UTILIZADOS NO MUNDO POR GRANDES FABRICANTES DE ELETRÔNICOS.

Garantia do vendedor: 1 meses