Fluxo Solda 951 No Clean Reflow Bga Xbox Ps3 Notebook 500 Ml

Descrição

Fluxo de solda pra reflow, montagens e reparos de placas

Excelente produto para reflow de BGAs PS3 XBOX PS3 PLACAS NOTES, VÍDEO ETC

Fluxo no-clean - Dispensa limpeza após soldagem

Indicado também para soldas em cadinho

O fluxo Kester 951 apresenta resultados de soldabilidade superiores em comparação aos fluxos no clean com baixo nível de sólidos disponíveis no mercado. Graças a sua exclusiva composição, o fluxo 951 atua como removedor de óxidos dos componentes e redução da tensão superficial entre os pontos a serem soldados e a superfície do substrato. Aliado ao seu excelente desempenho em soldabilidade no processo, apresenta excelente confiabilidade elétrica no campo, sem resíduos ou contaminação iônica.

Principais vantagens

Redução do índice de ?curtos? de solda;

Não interfere no teste elétrico por não deixar resíduos;

Elimina necessidade de limpeza da PCI após soldagem.

Características físico-químicas

Densidade: 0,800-0,810

Teor de sólidos: 2,0+/- 0,3%

Teor de Halogênios: 0%

Índice de Acidez: 13-17mg/KOH

Cor: Incolor

Odor: Alcoólico

Classificação conforme IPC-JSTD-004-B- ROL 0

Aplicação em wave-solder

Nas aplicações à espuma recomendamos utilizar sempre o nível mais alto possível do fluxo no tanque, aliado à menor pressão de ar possível, para se obter a melhor e mais fina formação da espuma. O ar deve estar livre de umidade e óleo. Para linhas de alta produção, avalie a temperatura dos pallets e fingers, pois os mesmos muito aquecidos, imergindo no tanque de fluxo, podem ocasionar queda na formação da espuma.

Nas aplicações à spray faça o melhor ajuste possível na aplicação, utilizando uma chapa de vidro ou papelão, para observar a uniformidade da aplicação do spray sob a PCI.

Em todos os tipos de aplicação recomendamos o uso de uma faca de ar após a fluxagem, para evitar o excesso de fluxo, facilitando o início da evaporação dos solventes e evitando também a inflamação do fluxo sobre o pré aquecimento.

Parâmetros de máquina de solda sugeridos

Temperatura da solda: 235 a 255 ºC

Tempo de contato: 1,8 a 3,5 segundos

Velocidade do conveyor: 1,0 a 2,0 m/mim

Pré heater: (93-110°C) ? temperatura de ativação

O limite superior de utilização de temperatura no pré heater poderá variar conforme o equipamento de soldagem, tipos e tamanhos de PCI e massa total a ser soldada. O usuário deverá ter o cuidado de evitar excesso de temperatura o que poderá causar danos aos componentes ou incêndios no pré heater da máquina de solda. Contudo, recomendamos trabalhar no limite superior de temperatura, o que fará com que a performance do fluxo seja melhor.

Garantia do vendedor: 2 meses