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Pinça Vácuo Bga Reballing Remoção Chip 3 Ventosas Ffq

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Pinça Vácuo Bga Reballing Remoção Chip 3 Ventosas Ffq

Características principais

Marca
ffq
Modelo
pinça vácuo

Outras características

  • Comprimento x Largura: 150 mm x 12 mm

  • Tipo de ponta: Curva

Descrição

PINÇA À VÁCUO COM 3 VENTOSAS
PRONTA ENTREGA
Acompanha 3 ventosas:
Pequena para componentes de até 3 gramas
Média para componentes de até 18 gramas
Grande para componentes de até 40 gramas
Facilta a remoção de chips (BGA, CI, SMD) das placas.
ANTI ESTÁTICA
Diâmetro 1 cm
Comprimento 13,5 cm