Caneta De Fluxo No-clean 951 Original Kester Tinsolder

Descrição

Fluxo Kester 951 para reflow no-clean para BGA
PS3, Xbox, Wii, com frasco aplicador com ponta porosa
O Fluxo Kester 951 importado dos Estados Unidos e tem excelente desempenho para soldas e placas de circuito impresso, Reflow de Bgas e uso geral em eletrônica:
· Com aplicador exclusivo ideal para Reflow em BGAs
· Reparos em geral, ajuda na dessoldagem e soldagem de componentes.
· Estanhagem de fios de cobre
Informações Gerais
Kester 951 é um fluxo orgânico livre de haletos projetado para solda e reparos em placas de circuito impresso. Pode ser usado em onda convencional e solda SMT. O conteúdo extremamente baixo de sólidos (2.0%) e natureza do ativador resulta em sistemas com praticamente nenhum resíduo deixado na montagem após a solda. As placas acabam limpas ao final do processo de soldagem, assim não há nenhum resíduo para interferir com o teste elétrico, e a despesa de limpeza é eliminada.
Kester 951 apresenta melhor desempenho de soldagem para minimizar pontes de solda (curtos) e defeitos de solda excessiva. Este fluxo não-corrosivo e não-condutivo satisfaz exigências mais rígidas da especificação Bellcore TR-NWT-000078 e é excelente para a industria automotiva, de computaçao, telecomunicações e outras aplicações onde considerações de confiabilidade sejam críticas. A resistência de isolação superficial em placas soldadas é mais alto que a obtida por fluxos orgânicos hidrossolúveis típicos.
A Fórmula 951 contém um inibidor de corrosão tal que nenhum resultado de corrosão é formado quando são expostas superfícies de cobre nuas em ambientes úmidos. Esta característica permite que a fórmula 951 passe confiança em testes de laboratório em superfícies nuas de cobre. A fórmula 951 é classificada como fluxo Tipo ORL0 sob o padrão IPC ANSI/J-STD-004 da Indústria.
Aplicação
Uma ótima temperatura de pré-aquecimento para muitas montagens em placas de circuito é de (93-110°C), essa faixa de temperatura auxilia na ativação do fluxo e melhora a soldagem e deve ser medida na superfície do componente da placa de circuito.O fluxo também pode ser aplicado por spray, equipamento de fluxagem por onda, pincel e aplicadores diversos.
Características de perfomance
Elimina as despesas de limpeza
Melhora a performance de soldagem
Não-corrosivo e livre de haletos
Não apresenta degradação da resistência de isolação superficial
Frente de onda de espuma uniforme e estável no equipamento de fluxagem
Conforme a especificação Bellcore TR-NWT-000078 (emissão 3/12/1991)
Propriedades Físicas
Perc. de sólidos, %(teste 2.3.34 como
Gravidade Específica @ 75°F (24°C) 0.814± 0.003 0.805 ± 0.003
IPC-TM-650) 2.0 ---
pH (5% solução) 3.4 ---
Número Ácido, mgKOH/gm 14.3 ± 0.7 ---
Conteúdo de Haletos nenhum ---
Teste Corrosão Copper Mirror aprovado ---
Teste de Corrosão 2.6.15
IPC-TM-650 aprovado ---
Resistência de Isolação Superficial*
@85°C (185°F), 85% umidade
como IPC-TM-650, Método 2.6.3.3 5 x 109 ohms---
Flash Point (T.O.C.) 16°C (60°F) 16°C (60°F)
Temperatura de Auto-ignição 399°C (750°F) 399°C (750°F)
Thinner #110 ---
*SIR do controle não soldado = 5 x 109 ohm
Resistência de isolação na superfície
Kester 951 atingirá o requerido no padrão Bellcore TR-NWT-000078 para a resistência de isolação superficial para placas de telecomunicações. Uma resistência de isolação maior do que 1 x 105 megohm (1011 ohm) pode ser obtida sem limpeza.
Ambiente 35°C, 90% Umidade Relativa
voltagem polarizada 45 - 50 volts DC
Placa Padrão 25-mil linhas, 50-mil espaços,
RESISTENCIA DE ISOLAÇÃO (11 dias)
Padrão superior (não limpa) 5 x 105 megohm
Padrão inferior (não limpa) 1 x 106
Controle sem solda (IRA) 4 x 107
IRMEDIA 1 x 106
{Necessidade: IRMEDIA = (105 x IRA) ÷ (105 x IRA)}
Saúde e segurança
Este produto, durante manuseio ou uso, pode ser prejudicial à saúde ou ao meio ambiente. Evite inalação e contato com olhos e mucosas, em caso de ingestão procurar um médico imediatamente. Não descartar em local impróprio, em caso de dúvidas consulte seu fornecedor.

Garantia do vendedor: 3 meses