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Pasta De Solda Baixa Fusão 138°c Salva Chip Dessolda Chip

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Pasta De Solda Baixa Fusão 138°c Salva Chip Dessolda Chip

Características principais

Marca
MBO
Modelo
MBOA11SC
Tipo de embalagem
Seringa
Formato de venda
Unidade

Outras características

  • Componentes da pasta térmica: Sn Bi

  • Usos recomendados: remoção componentes eletrônicos

  • Peso da unidade: 25 g

  • Faixa de temperatura operacional: 138

  • É inflamável: Não

  • É condutor de eletricidade: Sim

  • Inclui espátula: Não

Descrição

PASTA DE SOLDA BAIXA FUSÃO 138°C SALVA CHIP, SERINGA COM APLICADOR 25G
A ação da pasta é um ponto de fusão baixo, de modo que a temperatura da solda é menor, o que pode efetivamente proteger os componentes eletrônicos que são danificados pelas altas temperaturas. Muito utilizada para remover componentes como um SALVA CHIP
Contém fluxo no-clean branco e transparente.
Não contém chumbo
Impressão resistência à umidade e estável por 8 horas após a aplicação em estado pastoso
Boa molhagem de solda, acabamento brilhante.
Liga Sn42Bi58
Temperatura fusão 138°
Partículas 20-45um
Alógenos menos que 0,02wt%
Viscosidade 200pas
Resistencia isolamento menos 1x1012

Garantia do vendedor: 3 meses