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Pinça Vácuo Bga Remoção Chip 3 Ventosas Hikari
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Características do produto
Geração: 8°
Frequência máxima de relógio: 66
Quantidade de núcleos de CPU: 2
Soquetes compatíveis: AM3+,FM1 uPGA
Características gerais
Marca | Hikari |
|---|---|
Linha | Hikari |
Modelo | hk-540 |
Modelo alfanumérico | hk-540 |
Frequência
Frequência mínima de relógio | 66 GHz |
|---|---|
Frequência máxima de relógio | 66 |
Outros
Ano de lançamento | 2018 |
|---|
Outros
É kit | Não |
|---|
Memória
Tamanho máximo de memória RAM suportada | 3 GB |
|---|---|
Cache | 2 MB |
Especificações
Geração | 8° |
|---|---|
Soquetes compatíveis | AM3+,FM1 uPGA |
Arquitetura | 44 |
Aplicação | Computadores de mesa |
Processador gráfico | 454 |
Quantidade de núcleos de CPU | 2 |
É gamer | Sim |
Está desbloqueado | Sim |
Descrição
PINÇA À VÁCUO COM 3 VENTOSAS HIKARI
PRONTA ENTREGA
Acompanha 3 ventosas:
Pequena para componentes de até 3 gramas
Média para componentes de até 18 gramas
Grande para componentes de até 40 gramas
Facilta a remoção de chips (BGA, CI, SMD) das placas.
ANTI ESTÁTICA
Diâmetro 1 cm
Comprimento 13,5 cm