Novo
Pinça Vácuo Hikari Bga Remoção Chip Reballing Ps4 Xbox Note
em 12x
Estoque disponível
Confira a
Características principais
Marca da peça de reposição | Hikari |
|---|---|
Modelo da peça de reposição | hk-540 |
Outros
É kit: Não
Descrição
Pinça Vácuo HIKARI profissional para Bga
Remoção Chipset de notes games e placas em geral
Veja a foto abaixo, é um teste feito com um frasco de esferas que pesa 65 gramas
Acompanha 3 ventosas:
Pequena para componentes de até 3 gramas
Média para componentes de até 18 gramas
Grande para componentes de até 40 gramas
Facilta a remoção de chips (BGA, CI, SMD) das placas.
ANTI ESTÁTICA
Diâmetro 1 cm
Comprimento 13,5 cm