Pinca Vácuo 4 Ventosas Bga Chipset Ps3 Xbox Notebook Esd

Descrição

PINÇA À VÁCUO COM 4 VENTOSAS

Cada vez mais os componentes SMD e BGA estão sendo fabricados em menor escala e mais sensíveis a descargas eletro estáticas

Não arrisque mais tocando direto nos Chips SMD/BGA ou usando ferramentas sem proteção contra descargas eletro estática

Modo de usar:

1 - Instale a ventosa de sucção adequada para o Chip na pinça à vácuo

2 - Encaixe a alavanca com a ventosa de sucção desejada no Chip/BGA

3 - Pressione a câmara de vácuo e segure para liberar o ar de dentro, com isto formará uma sucção na unidade de vácuo

4 - Coloque o Chip em um lugar apropriado, solte a unidade de vácuo para desprender o Chip

As ventosas de sucção são fornecidas com a Pinça à Vácuo, nos tamanhos:

Grande, médio e de pequeno porte, respectivamente para: 40g, 18g, 6g, 3g