Fluxo 186rma 500ml Excelente Para Dessolda De Bga Solda Xbox

Descrição

Fluxo Dessoldagem Kester 186 RMA 500ml

Fluxo 186 RMA Excelente para remoção e dessolda de BGAs

Ideal para limpeza da solda velha da placa e da BGA, componentes SMDs, reparos em geral de componentes convencionais, principalmenmte em placas oxidadas e de difícil soldabilidade com fluxos comuns. Excelente também para soldagem de células solares.

Informações Gerais

Fluxo resinoso classificado tipo ROL1 sob o padrão IPC ANSI/J-STD-004 da Joint Industry Standard. Sob o padrão MIL-F-14256, estes fluxos foram aprovados pela QPL como Tipo RMA. Embora a caracterísica deste fluxo seja muito parecida com as dos fluxos RA, o resíduo de fluxo após a solda é não-corrosivo e não-condutivo. Desenvolvido para aplicações críticas e de difícil soldagem e que o processo exija fluxo tipo RMA.

Possui alta estabilidade térmica para soldar placas que necessitem de alta temperatura de pré-aquecimento. A exposição a altas temperaturas de pré-aquecimento não degrada a solubilidade do resíduo em solventes de limpeza.

Não há nenhuma perda na resistência de isolação superficial causada pelo resíduo de fluxo. O resíduo de fluxo também é resistente à umidade e a fungos.

Quando desejado ou requerido pela especificação do processo, o resíduo de fluxo pode ser completamente removido usando qualquer saponífero, aquoso ou semi-aquoso. Um excelente grau de limpeza visual e iônica é atingido em montagens passadas por este processo.

Aplicação

Este fluxo foi projetado para soldagem automatizada por onda ou por arrasto para placas face simples, dupla-face e multi-layers além de aplicações em reparos de bancada. Fórmula padrão para muitas aplicações. Ela possui a mais alta atividade e é particularmente aplicável para placas multi-layer. Aplicáveis para circuitos SMT soldados por onda, a fórmula deixa pouca quantidade de resíduo após a solda. O fluxo também pode ser utilizado em fluxagem por espuma. Uma lâmina estável e uniforme de pequenas bolhas será produzida. Filtros e coletores devem ser usados para assegurar uma própria ação espumante prevenindo a sujeira e água de entrar no tanque de fluxo e reduzir sua efetividade.

Outra aplicação bastante recomendada é a utilização do fluxo 186RMA em reparos de placas, solda de células solares e estanhagem de fios de cobre. A gravidade específica do fluxo deve ser conferida a intervalos regulares e a adição de quantia apropriada de Thinner 120 para substituir perdas por evaporação é altamente recomendada.

Características

* Resíduo por soldagem quase incolor

* Melhora o aspecto de soldagem

* Resíduos não condutivos e não corrosivos são eliminados,

*Redução do odor associado ao processo de soldagem

* Frente de onda de espuma uniforme e estável no equipamento de fluxagem

* Conforme a especificação Bellcore TR-NWT-000078 (emissão 3/12/1991)

Armazenamento

Estes fluxos são inflamáveis. Armazenar longe de fontes de ignição.

Propriedades Físicas RMA

Gravidade Específica@ (24°C) 75°F 0.879 ± 0.005

Percentual Sólido 36

Flash point (T.O.C.) 64°F (18°C)

Resistividade da água ohm-cm (típico) 125,000

Teste corrosão - Copper mirror Pass

Teste de Papel Cromatos de Prata para haletos. Pass

Teste para fluorados Não-detetado

Resistência de Isolamento da superfície (típica) @ 85°C,

umidade rel. 85%

5x1010 ohm

Fator Espalhamento de solda,

Percentual