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Características principais

Marca
Tinsolder
Modelo
mob39i

Outras características

  • Usos recomendados: reballing

  • Diâmetro dos furos: 6 mm

  • Comprimento x Largura: 50 mm x 50 mm

  • Espessura: 1 mm

  • É universal: Sim

  • É kit: Sim

Descrição

1 STENCIL CALOR DIRETO 0,6 PITCH 1,0 MM

Compatível com xgpu / cgpu-b xbox slim

44mm x 44 mm pitch 1,0mm

Usa esferas 0,6 mm

1 Fluxo Mob39i para reballing 5G (EXCELENTE PRODUTO)

1 ESFERAS 0,6 COM 25.000 LIGA 63/37 COM CHUMBO

IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C