Pasta Térmica Prata Chipset Bga Xbox Ps3 Cpu Gpu

Descrição

Shin-Etsu MicroSi (fabricante)

X23-7762 (modelo da pasta)

• A pasta térmica X23-7762 foi desenvolvida no Japão pela Shin-Etsu MicroSi. É uma pasta térmica à base de silicone, utilizada em dissipadores e processadores de alto desempenhoe de última geração, CPUs, GPUs e MPU .

A pasta atende os mais rigorosos padrões de qualidade e exigência de alta performance, com seu alto valor de condutividade térmica.

As embalagens em potes podem serarar o silicone dos polímeros e deve ser misturada antes da ulilização, ja as seringas já evitam a separação entre as partes.

A pasta X23-7762, possui solventes que irão evaporar após a aplicação, formando uma camada compacta e levemente endurecida, o que garantirá uma excelente dissipação de calor.

Viscosidade (Pascal segundo) 180

Aparência Cinza

Teor de voláteis <2,5%

Gravidade específica 2.6

Condutividade Térmica (W / m ° K) 6,5

Cura e evaporação:

MODO DE USAR: Passar uma camada uniforme de modo que cubra toda a superfície que terá contato com o dissipador. É necessário colocar uma quantidade que corrija possíveis imperfeições nas superfícies dos dissipadores e do bga, de forma que não fica ar entre elas ao serem assentadas. Algumas horas depois de aplicado, e com o calor de operação da placa, a pasta vai secar e evaporar os solventes e criar uma superfície mais sólida de de alto poder de condução térmica, transferindo o calor do chip com bastante eficácia.

CONTEÚDO: SERINGA COM 3 GRAMAS RENDIMENTO MÉDIO DE 15 À 20 CHIPSETS

Pasta térmica perfeita para notebooks, xbox pc.ps3 /ps4

PRODUTO DE EXCELENTE QUALIDADE