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Stencil Lga1366 Lga-1366 Lga 1366 Bga Reballing Calor D
em 12x
Estoque disponível
Confira a
Características principais
Marca | Stencil |
|---|---|
Modelo | calor direto |
Outras características
Diâmetro dos furos: 0.6 mm
É kit: Não
Descrição
Descrição:
1 peça - Stencil IGA1366 0.60MM
IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C