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Características principais

Marca
Tinsolder

Outros

  • É kit: Não

Descrição

Composição do kit:
-Salva chip com 50 gramas: Liga de baixo ponto de fusão que auxilia na remoção de componentes SMD - aproximadamente 20 varetas
-Fio de solda 63/37 0,5 mm 30 gramas no-clean
-Malha dessoldadora 1,5 m 2,5mm
-Fluxo pastoso em gel 10 g
-1 tecido para limpeza eletrônica
-1 pinça hikari hk10
-1 escova esd
-Suporte com lupa e garras Hikari