Thermal Pad 70 X 70 Mm Gpu Cpu Processadores

Descrição

Thermal Pad é um material de interface com alta performance condutiva. Foi desenvolvido
com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor.
Tem um desempenho térmico que possibilita uma relação custo beneficio melhor que os outros
materiais equivalentes. A impedância térmica é 70% menor que o conjunto mica e pasta térmica.

Indicado para interface em semicondutores de alta potência.

Características

Material:

Silicone / Fibra de Vidro

Espessura.......................................0,178mm (+-0.02)

Condutividade Térmica.....................0,90W/mK

Resistência Térmica por cm².............0,55ºC/W

Força Dielétrica...............................3500 Volts a-c Min

Ruptura..........................................0,69Mpa (100 psi)

Alongamento..................................5%

Cor................................................Verde Claro

Temperatura de trabalho................. –62ºC à 204ºC