Fita Alumínio Térmica Reflow Reballing Bga 50 Mm 45 Metros
em 12x
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Características principais
Marca da peça de reposição | Hikari |
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Modelo da peça de reposição | hs702-50 |
Outros
É kit: Não
Descrição
Para Reballing de BGA (Retrabalho de BGA)
Isolamento dos componentes da placa
Extremamente resistente à altas temperaturas, suportando até 267º C continuamente e picos de até 380º C.
Indicado em aplicações de retrabalho de placas, BGAs, etc, para proteger os componentes e trilhas ao redor da área retrabalhada numa PCI, isolando do aquecimento.
Pode ser usada para proteção em geladeiras e equipamentos diversos
um dos lados é adesivado.