Novo
Stencil Ddr3-3 Reballing Calor Direto Estencil Bga
em 12x
Estoque disponível
Confira a
Características principais
Marca | Calor direto |
|---|---|
Modelo | stencil |
Outras características
Diâmetro dos furos: 0.45 mm
Espessura: 1 mm
É kit: Não
Descrição
STENCIL MEMÓRIA DDR3-3
Somente dê o lance se tiver certeza da compra!!!
IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C