Stencil Ddr5 Reballing Calor Ps4 Bga + 25k Esferas 0,45 Mm
em 12x
Estoque disponível
Confira a
Características principais
Marca | Kester |
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Modelo | stencil |
Outras características
Usos recomendados: reballing
Diâmetro dos furos: 0.45 mm
Espessura: 1 mm
É universal: Sim
É kit: Sim
Descrição
STENCIL MEMÓRIA DDR5
+
25.000 esferas 0,45 mm liga 63/37 com chumbo
IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C
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