Pasta De Solda Lead Free E Fluxo Pastoso Mob39i Reballing

Descrição

Pasta De Solda Lead free Sac 305 Seringa aplicador 50 Gramas

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Fluxo pastoso mob39i 10g



A solda em pasta MBO é uma mistura homogênea entre pó metálico de solda e fluxo de solda no-clean.

A solda em pasta MBO é produzida a partir de pós de ligas com baixíssimo teor de óxidos e na forma esférica. Para a produção dos pós metálicos, empregam-se somente metais de alta pureza.

· Seringa com 50 gramas

· Fluxo no-clean, dispensa limpeza após a soldagem

· Composição: 96,5%Sn/3%Ag/0,5%Cu- Sac305

· Mesh -325+500

· Metal 89,3%

O aplicador pode ser ajustado para maior abertura ao desgastar a ponta,

quanto mais se desgasta mais vazão dará à pasta.



Fluxo Pastoso Mob39i 10g



O FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA.

APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO.

TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL.

OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO.

OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:

O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo

Boa deposição do fluxo

Evita a formação de curtos entre os pontos de solda

Compatibilidade com os materiais existentes

Deixa pouco resíduo após o retrabalho

O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil). É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.

Notas para aplicação:

- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.

- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.

- O produto permanece ativo por 8 horas.

- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.

- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.

Características Técnicas:

Aparência : gelatinosas

Cor : transparente

Densidade : 1,01

Taxa de Cloro : <0,05%

Conteúdo não volátil : 70%

Viscosidade : 400 Pas

Flash Point : 100%

O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.

Evite usar o MOB39i em excesso.

Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.

Saúde e Segurança:

Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.

Classificação de Risco: R42/43

Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25

Embalagem:

- 5 e 10 ml, seringas manuais e frascos com 50 g, outras embalagens sob consulta.

Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.