Fluxo Pastoso Reball Reflow Bga Playstation 5g Noclean Note

Descrição

Fluxo pastoso reballing de BGA

PRODUTO ORIGINAL DE EXCELENTE PERFORMANCE

O FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA E REPAROS EM GERAL EM COMPONENTES SMD.

APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO.

TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL.

OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO.

OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:

O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo

Boa deposição do fluxo

Evita a formação de curtos entre os pontos de solda

Compatibilidade com os materiais existentes

Deixa pouco resíduo após o retrabalho

O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem. É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.

Notas para aplicação:

- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.

- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.

- O produto permanece ativo por 8 horas.

- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.

- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.

Características Técnicas:

Aparência : gelatinosas

Cor : transparente

Densidade : 1,01

Taxa de Cloro : <0,05%

Conteúdo não volátil : 70%

Viscosidade : 400 Pas

Flash Point : 100%

O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.

Evite usar o MOB39i em excesso.



Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.

Saúde e Segurança:

Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.

Classificação de Risco: R42/43

Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25

Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.

Fluxo pastoso para retrabalho em BGAs, PLCs, QFPs e SMD em geral.

Pode ser utilizado tanto em soldas com ou sem chumbo.

Maior durabilidade do que os produtos convencionais.

Excelente desempenho.

Não necessita ser armazenado em geladeira em ambientes até 25º C.

Seringa com 5 ml - MOB39i

Produto importado da Franca, homologado em grandes fabricantes de eletrônicos, excelente desempenho para Reflow, Reballing e Ressolda de BGAs.