Fluxo Bga Pastoso Mob39i 10g Alta Performance 5 Unidades

Descrição

Conteúdo 50 gramas de fluxo mob39i em seringas
5 unidades de 10g
Acompanha agulha aplicadora
Principal característica: fluxo de excelente desempenho para soldar esferas no bga e o bga na placa, alto rendimento com resultados garantidos
O fluxo pastoso mob39i foi desenvolvido para aplicações em bga-s, indicado para dessolda, reflow, soldagem das esferas no chip e soldagem no chip na placa.
Aplica-se sempre uma finíssima camada, sua formulação moderna permite um excelente desempenho de forma muito oconômica, chega a render antre 20 e 40% a mais que os fluxos convencionais encontrado no mercado.
Todo fluxo pastoso contém resina, o mob39i contém uma quantidade muito pequena, e ao usar uma camada fina o resultado fica praticamente no-clean, permitindo uma soldagem de excelência com um desempenho incomparável.
Observe que sua coloração clara é por conter pouca resina o que resulta em pouco resíduo no processo.
Outras características técnicas:
O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo
Boa deposição do fluxo
Evita a formação de curtos entre os pontos de solda
Compatibilidade com os materiais existentes
Deixa pouco resíduo após o retrabalho
O fluxo gel mob39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (rma - rosin mildly active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (stencil). É um produto no clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.
Notas para aplicação:
- aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.
- espessura recomendada: 30 a 40 micra.
- o produto permanece ativo por 8 horas.
- pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.
- ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.
Características técnicas:
Aparência: gelatinosas
Cor: transparente
densidade: 1,01
Taxa de cloro : 0,05%
Conteúdo não volátil : 70%
Viscosidade : 400 pas
Flash point : 100%
O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.
Evite usar o mob39i em excesso.
Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.
Saúde e segurança:
Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.
Classificação de risco: r42/43
Classificação de segurança: s3 / 7 e s24 / 25
Embalagem:
- 10 ml, seringas manuais e frascos com 50 g, outras embalagens sob consulta.
Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºc o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.